Premio BCO-1000-ADLN-B_3L - Mini PC fanless

Scopri il Premio BCO-1000-ADLN-B-3L, un mini PC fanless compatto e potente, ideale per applicazioni industriali. Prodotto in magazzino
  • Processore Intel® Alder Lake-N o Intel® Atom®
  • 3x 2.5GbE LAN, DisplayPort, HDMI
  • Dual Nano SIM per connessioni mobili
  • Temperatura di funzionamento: 0°C a 50°C
  • Alimentazione a ampia gamma: 12V-36VDC
  • Certificazioni CE, FCC e UL 62368 Ed. 3

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Mini PC Fanless BCO-1000-ADLN-B_3L: Prestazioni e Affidabilità in un Design Compatto

Il Mini PC Fanless BCO-1000-ADLN-B_3L rappresenta l'efficienza e la robustezza, combinando prestazioni di alto livello in un design senza ventola, ideale per ambienti industriali esigenti. Alimentato dai processori Intel® IoTG Alder Lake-N N97 o Intel® Atom® x7835RE, offre una potenza di calcolo eccezionale mantenendo un consumo energetico ridotto (12W).

Con una memoria DDR5 fino a 16 GB e una connettività avanzata grazie a 3 porte Ethernet 2.5GbE Intel® I225-V, questo Mini PC Fanless garantisce connessioni rapide e stabili per applicazioni critiche. Supporta inoltre la gestione di schermi indipendenti tramite DisplayPort 1.4a e HDMI 1.4b, consentendo una gestione fluida di più display contemporaneamente.

Il sistema di espansione flessibile, che include uno slot M.2 B-Key per LTE/4G/5G e uno slot M.2 E-Key per Wi-Fi 6E, assicura massima scalabilità. Inoltre, integra una doppia connettività SIM Nano, ideale per comunicazioni mobili sicure.

Progettato per funzionare in un intervallo di temperature che va da 0°C a 50°C, il BCO-1000-ADLN-B_3L è la scelta ideale per ambienti industriali vari, con certificazione CE e FCC Class A, e capacità di resistenza alle vibrazioni e agli urti.

Specifiche tecniche

Sistema
Processore • 12° Gen Intel® IoTG Alder Lake-N Processor N97, 4 core, 12W
• Intel Atom® x7835RE Processor, 8 core, 12W
Chipset di sistema SoC integrato
Chipset LAN 2x Intel® I225-V 2.5GbE LAN
1x Intel® I225-V 2.5GbE LAN (Co-lay I226-LM Support TSN, non verificato in NPI)
Codec Audio Realtek ALC897
Memoria di sistema DDR5 4800MT/s SODIMM. Massimo fino a 16 GB (Predefinito: 8GB)
Grafica Intel® UHD Graphics
BIOS AMI UEFI BIOS
Watchdog Software programmabile, supporta il reset del sistema da 1 a 255 secondi
TPM TPM 2.0
Display Porta Display: 1x DisplayPort 1.4a
Risoluzione massima: 4096 x 2304 @60Hz
HDMI: 1x HDMI 1.4b
Risoluzione massima: 3840 x 2160 @30Hz
Display multipli: 2x Display indipendenti
Memoria di archiviazione SATA: 1x Bay interno per SSD SATA da 2,5" (7mm o 9mm)
Espansione M.2 B-Key: 1x M.2 B Key (2242/2280/3042, SATA/PCIe x1/USB3.0, supporta LTE/4G/5G/Modulo di archiviazione)
M.2 E-Key: 1x M.2 E Key (2230, PCIe x1 & USB 2.0, supporta Wi-Fi 6E & BT-5.1)
I/O Audio: Line-in/Line-out/Mic-in
COM: 2x DB9
COM1: RS232/422/485
COM2: RS232
GPIO: 8x GPIO
LAN: 3x RJ45 (2.5GbE)
SIM: 1x Slot Nano SIM doppio
USB: 2x USB 3.2 Gen1, 2x USB 2.0 Type-A
Altro: 5x Fori per antenna, 1x Pulsante di accensione, 1x LED HD, 1x LED di alimentazione
Sistema operativo Windows 10/11
Linux Kernel
Alimentazione Adattatore di alimentazione: opzionale AC/DC 24V/9.2A, 60W
Modalità di alimentazione: AT, ATX (predefinito ATX)
Tensione di alimentazione: 12~36VDC
Connettore di alimentazione: blocco terminale a 3 pin
Ambiente Temperatura di esercizio: 0°C a 50°C (CPU da 12W)
Temperatura di stoccaggio: -30°C a 85°C
Umidità relativa: 10% a 95% (non condensante)
Certificazioni UL 62368 Ed. 3, CE, FCC Classe A
Vibrazione Con SSD: 5 Grms (5 - 500 Hz, 0,5 ore/asse)
Shock Con SSD: 50G half-sin 11ms
Fisico Dimensioni (LxPxA): 192 x 140 x 68 mm
Peso: 1,5 kg
Costruzione: Alluminio estruso con metallo resistente
Opzioni di montaggio: Montaggio a parete, Montaggio su rail DIN (opzionale)
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