C&T JCO-6000-ORN-B - PC fanless

Scopri il JCO-6000-ORN-B: PC industriale fanless con CPU NVIDIA Jetson AGX Orin™, 64 GB RAM e I/O avanzati. Ideale per AI, automazione e ambienti critici.
  • CPU Arm® Cortex®-A78AE v8.2 a 64 bit a 8 core/12 core
  • LPDDR5 3200 MHz su SOM. 32GB/64GB
  • 1x eMMC 5.1 Storage, 64 GB
  • temperatura da -20°C a 55°C (60W CPU)
  • supporto I/O fino a 4x EDGEBoost

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C&T JCO-6000-ORN-B: Il PC Fanless Industriale con Intelligenza Artificiale Integrata

Il C&T JCO-6000-ORN-B non è solo un PC fanless è un concentrato di potenza, resilienza e innovazione pensato per l’industria 4.0. Progettato attorno al rivoluzionario modulo NVIDIA Jetson AGX Orin™, questo PC industriale di C&T combina capacità di calcolo AI avanzate con un design robusto e senza ventola, rendendolo la scelta ideale per applicazioni critiche che richiedono affidabilità 24/7, elaborazione dati in tempo reale e adattabilità ad ambienti estremi.

Cuore AI e Prestazioni da High-End: La Tecnologia che Guida il Futuro

Cuore del sistema è il processore NVIDIA Jetson AGX Orin™, dotato di una CPU Arm® Cortex®-A78AE a 8/12 core e 64-bit, capace di gestire carichi di lavoro complessi come inferenza AI, visione artificiale e analisi predittiva con efficienza senza pari. Supporta fino a 64 GB di RAM LPDDR5 a 3200 MHz e storage espandibile tramite eMMC da 64 GB, M.2 NVMe e scheda Micro SD, garantendo velocità e spazio per applicazioni data-intensive.

Con 4x porte EDGEBoost I/O opzionali, il JCO-6000-ORN-B offre flessibilità unica per integrare moduli personalizzati, accelerando lo sviluppo di soluzioni IoT su misura.

Design Fanless: Resistenza Industriale Senza Compromessi

Progettato per ambienti ostili, questo PC industriale vanta un design completamente fanless e una scocca in alluminio ad alta dissipazione, che elimina punti deboli meccanici e riduce il rischio di guasti legati a polvere, vibrazioni o umidità. Con un intervallo di temperatura operativa da -20°C a 55°C e alimentazione a 9-48 VDC (supporto AT/ATX), resiste a sbalzi termici, tensioni instabili e condizioni proibitive, tipiche di fabbriche, impianti energetici o infrastrutture esterne.

Connettività Totale: Il Hub Perfetto per l’Automazione

  • Rete Ultra-Veloce: 1x porta 10 GbE e 1x GbE con supporto Wake-on-LAN e PXE per trasferimenti dati lampo e controllo remoto.
  • I/O Industriale: 8x ingressi digitali isolati + 8x uscite digitali, perfetti per interfacciarsi con PLC, sensori o attuatori.
  • Espansione Multimediale: HDMI 4K @60Hz, USB 3.2 Gen 2, USB Type-C e opzione GMSL 2 QUAD Port (8x ingressi camera a 720p @30FPS) per sistemi di visione avanzati.
  • Dual SIM e Storage Removibile: 2x slot SIM esterne e Micro SD per flessibilità di connettività mobile e backup dati.

Perché Scegliere il JCO-6000-ORN-B?

  • AI Ready: Integra librerie NVIDIA per machine learning, ottimizzato per framework come TensorRT e CUDA.
  • Zero Downtime: Componenti industriali certificati (EMC, RoHS) e protezione da sovratensioni per massima durata operativa.
  • Adattabilità Globale: Supporta OS Linux e Windows IoT, ideale per smart factory, sorveglianza intelligente, robotica autonoma o gestione logistica in tempo reale.

Applicazione Ideale

  • Manufacturing 4.0: Controllo predittivo di macchinari, qualità AI-driven e digital twin.
  • Smart City: Monitoraggio del traffico, sicurezza urbana con analisi video intelligente.
  • Energia Rinnovabile: Gestione ottimizzata di parchi eolici o solari tramite sensori IoT e analytics.

Specifiche tecniche

Tabella Specifiche Tecniche
Categoria Dettagli
Processore • 64 GB, 12-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU (60W/275 TOPS)
• 32 GB, 8-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU (40W/200 TOPS)
Chipset LAN GbE1: Marvell 88e1512 (destra)
10 GbE2: Marvell AQC113 (sinistra)
Memoria di Sistema AGX Orin 32 GB/64 GB LPDDR5 @ 3200 MHz su SOM
TPM TPM 2.0
Display 1x HDMI, 3840 x 2160 @ 60Hz
Archiviazione 1x eMMC 5.1, 64 GB
1x M.2 (M Key, 2280, PCIe x4, Supporto NVMe) (Default 128GB)
1x Micro SD Socket
Espansione 1x M.2 (B Key, 3042/3052, USB 3.2 Gen 2, Supporto Modulo 4G/5G)
1x M.2 (E Key, 2230, PCIe x1, USB 2.0, Supporto Wi-Fi/Bluetooth)
Moduli di Espansione Supporto EDGEBoost I/O Modules:
• 4x GbE modulo con Chipset Intel® I350, RJ45/M12 (PoE opzionale)
• 2x RJ45 10GbE con Chipset Intel X710
• 4x USB 3.0 con connettore a vite
• 4x USB 3.0 (condivisione banda PCIe Gen2 x1)
• 1x M.2 M Key, PCIe x4 Lane, 2242/2260 per archiviazione NVMe
Sistema Operativo Linux Ubuntu 20.04 con JetPack 5.1.2 SDK
Alimentazione Adattatore opzionale AC/DC 24V/5A, 120W
AC/DC 24V/9.2A, 220W
AC/DC 24V/11.67V, 280W
Modalità di alimentazione: AT, ATX
Alimentazione con gestione accensione regolabile
Tensione di alimentazione: DC IN 9~48V
Temperatura Operativa -20°C a 55°C con flusso d'aria di 0,6 m/s (modalità MaxN 60W TDP, senza throttling)
Certificazioni EMI: CE, FCC Classe A, ICES-003, UKCA
Conformità EMC: EN 50155, EN 50121-1, EN 50121-3-2, EN 61000-4-2, EN IEC 61000-4-3, EN 61000-4-4, EN 61000-4-5, EN 61000-4-6, E-Mark (E24)
Sicurezza: UL 62368-1, CB Scheme, IEC 62368-1:2018
Prodotto Green: RoHS 3.0, REACH
Resistenza alle Vibrazioni IEC60068-2-64:2008
Con SSD: 5 Grms (5 - 500 Hz, 0,5 hr/asse)
Resistenza agli Urti IEC60068-2-27:2008
Con SSD: 50G mezza sinusoide 11ms
Dimensioni 270 (L) x 190 (P) x 95 (H) mm
Peso 6~7 kg
Materiale Alluminio estruso con metallo robusto
Opzioni di Montaggio Montaggio a parete

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