Moxa RKP-C220 - PC rackable industriale

Scopri il PC rackable industriale Moxa RKP-C220, potente e affidabile per applicazioni industriali complesse. IN MAGAZZINO
  • Processore Intel® Core™ Raptor Lake-S di tredicesima generazione e chipset Intel® Q670E
  • Computer rackmount 2U con design senza ventola
  • Supporta schede GPU NVIDIA RTX Series FLFH fino a 200 W TDP
  • 2 socket SODIMM supportano fino a 64 GB
  • 3 slot PCIe per moduli di espansione: x16 (con supporto GPU), x8 (4 lane) e x1 slot PCIe
  • Ricca dotazione di interfacce: fino a 8 porte LAN, fino a 10 porte seriali e 2 porte CAN
  • 2 slot SSD SATA da 2,5" bloccabili e 3 slot SSD M.2 M key estendibili per il
  • supporto di 2 set di Intel® RST RAID 0/1
  • Intervallo di temperatura di esercizio da -30 a 60 °C

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Descrizione dello PC rackable RKP-C220 di Moxa 

Moxa RKP-C220 è un PC rackable industriale 2U fanless, progettato per garantire potenza, affidabilità e versatilità nelle applicazioni più esigenti. Basato su processori Intel® Core™ di 13a generazione Raptor Lake-S e chipset Intel® Q670E, supporta fino a GPU NVIDIA RTX 200 W, 64 GB di RAM, 3 slot PCIe e storage sicuro con RAID 0/1.

Con fino a 8 porte LAN, 10 seriali RS-232/422/485, 2 porte CAN e ingressi/uscite digitali, questo PC Rack offre connettività completa per sistemi SCADA, AI e automazione industriale. Operativo da -30 a 60°C e dotato di TPM 2.0, assicura massima affidabilità in ambienti harsh.

Il Moxa RKP-C220 è la soluzione ideale per chi cerca un PC rackable potente, robusto e pronto a gestire le sfide dell’industrial computing moderno.

Perché scegliere il Moxa RKP-C220?

  • Architettura potenziata per AI ed edge computing

  • Design fanless robusto in formato 2U rackmount

  • Ampia connettività industriale e flessibilità di espansione

  • Storage sicuro e scalabile con RAID 0/1

  • Affidabilità garantita anche in ambienti ostili

Specifiche tecniche di PC rackable RKP-C220

Categoria Specifiche Moxa RKP-C220
CPU i9-13900TE / i7-13700TE / i5-13500TE / i3-13100TE
Chipset: Intel® Q670E
Memoria di Sistema SODIMM x2 fino a 64 GB, 8 GB DDR4 preinstallata
Archiviazione 2 × SSD 2.5" SATA III (RAID 0/1 supportato)
1 × M.2 2280 PCIe NVMe
2 × M.2 2242 PCIe NVMe (RAID 0/1 supportato)
Sistema Operativo Supportato Windows 10/11 IoT Enterprise, Windows 11 Professional, Windows Server 2022
Linux: Debian 12, Ubuntu 22.04 LTS, RHEL 9.0
Grafica i9/i7/i5: Intel® UHD Graphics 770
i3: Intel® UHD Graphics 730
Porte Ethernet 2 × 10/100/1000 Mbps RJ45 (modelli base)
Fino a 6 × 10/100/1000 Mbps RJ45 o 2 × 10/100/1000/2500 Mbps RJ45 (modelli avanzati)
Porte Seriali RS-232/422/485-2W/4W x2–10 (selezionabile software, DB9)
Porte CAN 2 × CAN (DB9)
Espansioni 1 × PCIe x16 Gen4
1 × PCIe x8 Gen4
1 × PCIe x1 Gen4
USB Esterni: 3 × USB 3.0 Tipo-A
Interni: 1 × USB 3.0 Tipo-A
Ingressi/Uscite Digitali DI x4, DO x4 (Euroblock)
Uscita Video HDMI 2.0b x1, DisplayPort 1.2 x1
Audio Mic-in x1, Line-out x1 (3.5 mm)
TPM v2.0
Alimentazione 100–240 VAC, IEC 60320 C16
Consumo: 90 W (senza scheda grafica)
Caratteristiche Fisiche Custodia in metallo, IP20
Dimensioni: 440 × 360 × 88.1 mm
Peso: 8,913–9,196 g a seconda del modello
Montaggio: Rack 2U
Temperatura Operativa -30 ~ 60 °C
Temperatura di Stoccaggio -40 ~ 70 °C
Umidità Relativa 5% ~ 95% (non condensante)
Certificazioni EMC: EN 55032/35, EMI: CISPR 32, FCC Class A
EMS: IEC 61000-4-2/3/4/5/6/8
Sicurezza: UL 62368-1 (CB)
Dichiarazione Ecologica RoHS, CRoHS, WEEE
MTBF 993,182 ~ 1,168,494 ore a seconda del modello
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