Premio RCO-6000-RPL-4NH - PC embedded fanless
- Compatibilità CPU Intel® Core™ 12ª/13ª/14ª gen. (LGA 1700) con chipset R680E
- 2 slot DDR5 fino a 64GB per prestazioni elevate
- 4 baie U.2 NVMe hot-swappable con RAID hardware 0/1/5/6/10 e storage SATA aggiuntivo
- Triplo display indipendente (2x DisplayPort, 1x DVI-I) e 2 LAN Intel® 2.5GbE
- Espansioni flessibili: Mini PCIe, M.2 E/B Key con supporto AI, NVMe, 4G/5G, doppio slot SIM
- Ricca connettività I/O: 6x seriali, 8x USB 3.2, TPM 2.0 integrato
- Alimentazione 9–48VDC, modalità AT/ATX e temperatura operativa –25°C ÷ +60°C
Premio RCO-6000-RPL-4NH – Potenza AI e affidabilità industriale in un PC embedded fanless
Premio RCO-6000-RPL-4NH è un PC embedded fanless di nuova generazione, progettato per applicazioni AI edge e ambienti industriali ad alte prestazioni. Equipaggiato con socket LGA 1700, supporta i processori Intel® Core™ di 12ª, 13ª e 14ª generazione, garantendo potenza di calcolo e efficienza energetica eccezionali.
Grazie al chipset Intel® R680E e alla memoria DDR5 fino a 64GB, questo PC industriale offre prestazioni elevate anche nei contesti più impegnativi. Le 4 baie U.2 hot-swappable NVMe SSD con RAID hardware 0/1/5/6/10 assicurano velocità di accesso ai dati e massima sicurezza delle informazioni, mentre la doppia LAN Intel® 2.5GbE e gli slot M.2 e Mini PCIe garantiscono ampia connettività e possibilità di espansione (AI module, 4G/5G, Wi-Fi).
Il RCO-6000-RPL-4NH supporta fino a tre display indipendenti, dispone di numerose porte I/O industriali (seriali, USB, DI/DO isolati) e funziona in un ampio intervallo di temperatura da –25°C a +60°C, ideale per applicazioni mission-critical. L’alimentazione a 9–48VDC, il TPM 2.0 e la costruzione robusta lo rendono una scelta affidabile per l’automazione, la produzione intelligente e le soluzioni AI edge.
Specifiche tecniche di PC embedded fanless Premio RCO-6000-RPL-4NH
| Categoria | Specifiche tecniche |
|---|---|
| Processore |
Supporto CPU Intel® Core™ di 12ª / 13ª / 14ª generazione (LGA 1700, 65W/35W TDP) Compatibile con Intel® Core™ i9 / i7 / i5 / i3, Pentium® e Celeron® |
| Chipset | Intel® R680E Express Chipset |
| Grafica | Intel® UHD Graphics 770/710 |
| Memoria | 2× DDR5 SODIMM 4800/5600 MHz, fino a 64GB (ECC / Non-ECC) |
| Archiviazione |
1× M.2 B-Key (NVMe / 4G / 5G / AI Module) 1× mSATA (condiviso con Mini PCIe) 4× baie NVMe 2.5" hot-swap, RAID 0/1/5/6/10 1× SATA 2.5" interno + 1× hot-swap |
| Espansione |
1× M.2 E-Key (Wi-Fi / AI) 1× Mini PCIe full-size 2× moduli EDGEBoost PCIe (x16/x8 Gen4) |
| Porte I/O |
2× LAN 2.5GbE (Intel® I226, TSN, Wake-on-LAN) 8× USB 3.2 Gen2, 1× USB 3.2 Gen1, 2× USB 2.0 interni 6× COM (RS-232/422/485), 2× CAN 2.0 A/B 8× DIO isolati Audio: 1× Mic-in, 1× Line-out |
| Video |
2× DisplayPort 1.4a (fino a 7680×4320) 1× DVI-I (1920×1200) Supporto triplo display |
| Sistema operativo | Windows 10/11, Linux Kernel |
| Alimentazione |
Ingresso: 9~48VDC (12~48VDC per modulo NVMe) Connettore: morsettiera 5-pin (4-pin per EDGEBoost) Modalità AT/ATX con gestione Power Ignition Adattatori opzionali: 220W / 280W / 360W |
| Ambiente |
Temperatura operativa: -25°C ~ 60°C (CPU 35W/65W) Umidità: 10%~95% (senza condensa) Certificazioni: UL 62368-3, CE, FCC Classe A |
| Costruzione |
Alluminio estruso con telaio metallico rinforzato Montaggio a parete |
| Dimensioni e peso | 240 × 261 × 166.9 mm — 10.5 ~ 11.5 kg |
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